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自研芯片占比一半！华为Mate 30 Pro 5G元器件解密

主板正面芯片（左-右）：

-海思Hi6421电源管理IC

-海思Hi6422电源管理IC

-恩智浦PN80T安全NFC模块

-意法半导体BWL68无线充电接收器IC

-广东希荻微电子HL1506电池管理IC

主板背面芯片(左-右)：

-广东希荻微电子HL1506电池管理IC

-海思Hi6405音频编解码器

-STMP03(未知)

-韩国矽致微(Silicon Mitus) SM3010电源管理IC(可能)

-美国凌云逻辑(Cirrus Logic) CS35L36A音频放大器

-联发科MT6303包络追踪器IC

-海思Hi656211电源管理IC

-海思Hi6H11 LNA/RF开关

-日本村田前端模块

-海思Hi6D22前端模块

-海思麒麟990 5G SoC处理器与SK海力士8GB LPDDR4X内存(PoP整合封装)

- 三星256GB闪存

-德州仪器TS5MP646 MIPI开关

-海思Hi1103 Wi-Fi/蓝牙/定位导航无线IC

-海思Hi6H12 LNA/RF开关

-美国凌云逻辑CS35L36A音频放大器

-海思Hi6D03 MB/HB功率放大器模块

子板(左-右)：

-海思Hi6365射频收发器

-未知厂商的429功率放大器(可能)

-海思Hi6H12 LNA/RF开关

-高通QDM2305前端模块

-海思Hi6H11 LNA/RF开关

-海思Hi6H12 LNA/RF开关

-海思Hi6D05功率放大器模块

-日本村田前端模块

-未知厂商的429功率放大器(可能)

据悉，除了华为自研芯片外，还有少部分芯片来自美国，比如德州仪器的晶元、高通的射频前端模块、美国凌云的音频放大器，SKHynix的DRAM。

结合美方的相关政策，Mate 30 Pro 5G内部的部分美国芯片应该是华为早期存货，目前华为正在不断探寻更多替代解决方案。此前有消息称，华为自研的PA芯片已交给国内代工厂三安集团，并于明年Q1季度开始量产。